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小米xMediaTek联合实验室正式揭牌 Redmi K70至尊版搭载天玑9300+

2024-07-18 00:01:33 [综合] 来源:河同水密网

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7月3日消息,合实红米品牌总经理王腾近日在深圳的验室snh48鞠婧祎研发中心宣布,小米与联发科的正式至尊载天合作实验室已正式启动。此举旨在继续深化去年性能时代发布会启动的揭牌玑合作,进一步推动顶尖产品性能体验的版搭发展,以及最新技术的小米研发和应用。

Redmi K70至尊版是合实该实验室推出的首款产品,展示了Redmi与联发科在性能领域的验室强强联手。该产品旨在实现三大目标:在性能跑分中遥遥领先、游戏帧率和能效均为最优、并可实现原画/超分辨率增强的持久运行。

王腾特别强调,对于第三个目标,K70至尊版不仅提高了性能基准至9300+,而且还首次加入了新一代的游戏专用显卡和双核心调度技术,致力于让用户享受到更长时间的高品质游戏体验。

据悉,Redmi K70至尊版将采用联发科的天玑9300+芯片,配备1.5K直面屏和内置独立显卡,机体采用玻璃后盖与金属中框设计,并装备了5500mAh大容量电池,支持120W快速充电和IP68级别的防尘防水。

预计K70至尊版的价格将在2599到3000元之间,并计划于7月份正式面世。

(责任编辑:百科)

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